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正易ZY-Ag系列银胶,是一种无溶剂、以银粉为填料的单组份热固性导电胶。它具有纯度高、导电导热性好的特点,适用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接.
2.产品特点: (1)单组份,使用工艺简单,操作方便; (2)纯度高,杂质离子含量低; (3)导电导热性能良好; (4)易储存,稳定性好。 参数名称 | ZY-Ag-1001 | ZY-Ag-1002 | ZY-Ag-1003 | 导热系数W/m×K | 29 | 17.5 | 8.9 | 热膨胀系数 ppm/ K | 低于Tg温度38.5;高于Tg温度84.2 | 低于Tg温度43.5;高于Tg温度105.7 | 低于Tg温度51.8;高于Tg温度116.5 | 储藏期 | 0-5ºC 3个月,-15 ºC 6个月 | 0-5ºC 3月,-15 ºC 6个月 | 0-5ºC 3月,-15 ºC 6个月 | 工作时间(25℃) | 72小时 | 72小时 | 72小时 | 体积电阻率 W.cm | 1.23´10-4 | 1.68´10-4 | 3.95´10-4 | 粘度(25℃) cps@10rpm | 9800 | 8900 | 8300 | 剪切强度 psi | >4000 | >4000 | >4000 | 热失重(200℃) | 2.1% | 2.4% | 3.2% | 离子含量 | Cl-<1ppm Na+<5ppm K+<1 ppm | Cl-<1 ppm Na+<5ppm K+<1 ppm | Cl-<1 ppm Na+<5ppm K+<1 ppm | 固化条件 | 150℃/30 min | 150℃/30 min | 150℃/30 min |
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