适  用：单双面板、PCB多层板、玻璃纤维、PVC面板、亚克力等易碎塑料片材定位钻孔。
技术参数:
加工精度
≤±0.015mm
光源选择
透（反）射红外线
加工速度
0.6秒/孔
气压要求
0.4～0.8MPa
加工厚度
0.1～5.0mm
设备重量
250±2Kg
钻头直径
Φ0.1～10.0mm
外形尺寸
1250X770X770mm
最大转速
40000转/分
废料处理
自带吸尘装置
钻孔形式
由下往上钻
电源要求
AC220±10V 50HZ
固定系统
压脚压平冲孔材料，更精准
基本电耗
0.5kw/h
配件参数：
 
规格参数：
 
 
 
导轨
台湾上银
 
 
丝杆
日本 TBI
 
 
CCD 镜头
日本原装精工
 
 
主轴转速
40000～60000RPM（可调）
 
 
主轴冷却方式
循环纯净水冷却
 
 
控制系统
图形化全中文 target 钻靶控制软件
 
 
工作范围（XY）
860*760mm
 
 
钻孔精度
+/-0.015mm
 
 
钻孔直径
φ0.5～3.5mm（可调）
 
 
钻孔速度
0.6 秒/孔
 
 
加工厚度
0.1～5.0mm（可调）
 
 
换刀方式
气动系统+手动换刀
 
 
电源
AC220V/50Hz/
 
 
照明
白色超亮度 LED 上投光及下投光
 
 
空压气源
0.4～0.8Mpa
 
 
外形尺寸
1250X770X770mm
 
 
整机重量
230KG 左右
 
 
操作环境需求
要求环境 20-25℃,相对湿度 75%以下
 
 
适用行业
亚克力镜片按键行业钻定位孔；仪表、视窗面板行业
 
定位钻孔；铭板铭牌标牌行业定位钻孔；PCB/FPC 线路板
 
行业钻孔；不干胶贴、包装、印刷等行业定位钻孔
 
 
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联系人：13392812534章生