日本FUJI贴片红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧树脂胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。其高速涂敷和低温固化的特性已得到SONY，EPSON，AIWA，NEC，SHARP，SANYO，OMRON，TOSHIBA，MITSUBISHI，NAMTAI，LEGEND，SEIKO，OLYMPUS等海内外知名公司的认可。
日本富士红胶分为三种，高速点胶（NE8800K，NE8800T，）刮胶（NE3000S）
1、为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必将红胶放置在冰箱内保存,温度严格控制在2℃以上，10℃以下。其储存寿命自出厂之日起为6个月。
2、本产品如果在40℃以上的温度下运输，保存或使用，红胶的物理性质会急速劣化，本产品暴露于高湿度的状态下保存，也会逐渐变干增粘。同时，暴露在钢网上的红胶也会吸收少量水分，请一定注意控制车间的温度和湿度。
3、使用前请务必提前从冰箱取出，包装红胶需在（20℃-30℃）条件下回温至少2个小时，待红胶恢复至室温后方可使用。
本产品建议固化条件是PCB板表面温度达到150℃后60秒以上或者是达到130℃后120秒以上，固化温度越高，且固化时间越长，可获得更高的接着强度，也可根据实际使用的基板，由于贴装的元件大小不同，或周围的元件，尤其是大元件的贴装状况不同，而实际附加于接着剂的温度会有所不同。因此请依据实际生产情况找出最适合的固化条件。
本产品在使用中，为获得良好的印刷成形，请及时清洁钢网底部，使用完以后，请及时使用甲苯，醋酸乙酯将钢网彻底清洗干净，用风枪吹干，以免钢网堵孔。
加热和粘着强度
使用基板 ：CEM－３
芯片元件 ：２１２５Ｃ
粘合剂的涂敷量 ：０．２０ｍｇ
硬化条件：在１５０℃的热风炉中，基板温度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合剂硬化。
Ⅰ）高温下粘着强度的变化
测定方法：将基板置于设定好温度的热板上２０秒后，测定粘着强度。
Ⅱ）过软焊料槽时粘合剂粘着强度的变化
测定方法：在温度设定为２６０℃的软焊料槽中浸渍10秒后，在室温状态下放置30分钟。 以此为浸渍一次。对反复浸渍后的基板分别在室温下测定粘合剂的粘着强度。
保存性
Ⅰ）在５℃下保存时的粘度变化（粘度测定温度：２５℃）
| 初始值 | １个月 | ３个月 | ６个月 | ８个月 | 12个月 |
粘 度 | 3.19 | 3.10 | 3.22 | 3.35 | 3.32 | 3.40 |
ＴＩ | 6.4 | 6.2 | 6.2 | 6.0 | 5.8 | 5.5 |
Ⅱ）在２５℃下保存时的粘度变化（粘度测定温度：２５℃）
| 初始值 | １个月 | ２个月 | ３个月 | ４个月 | ６个月 |
粘 度 | 3.19 | 3.22 | 3.34 | 2.77 | 2.80 | 2.94 |
ＴＩ | 6.4 | 5.9 | 5.7 | 5.3 | 5.2 | 5.0 |
Ⅲ）在４０℃下保存时的粘度变化（粘度测定温度：２５℃）
| 初始值 | １日 | ７日 | １４日 | ２０日 | ３０日 | ４０日 |
粘 度 | 3.22 | 3.05 | 2.95 | 2.84 | 2.90 | 3.41 | 3.85 |
ＴＩ | 6.4 | 6.3 | 6.0 | 5.9 | 5.7 | 5.4 | － |
Ⅳ）在５０℃下保存时的粘度变化（粘度测定温度：２５℃）
| 初始值 | １ 日 | ２日 | ３ 日 | ４日 | ５ 日 |
粘 度 | 3.13 | 2.88 | 3.48 | 4.48 |
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ＴＩ | 6.3 | 5.9 | 5.5 | － |
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Ⅴ）在５５℃下保存时的粘度变化（粘度测定温度：２５℃）
| 初始值 | 10min. | 30min. | 45min. | 60min. |
粘 度 | 3.10 | 3.15 | 3.34 | 4.30 | 4.69 |
ＴＩ | 6.3 | 6.8 | 6.9 | 7.1 | － |
TI值＝(１rpm的粘度)／(１０rpm的粘度)
ＴＩ值一栏的“－”表示在回转数等于１０rpm时，粘度已超出粘度计的测定范围２．４mPa?s，无法测定。推定ＴＩ值可能已低于4。
