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生产工艺能力： 
层数               ：1-24 Layers   
最大尺寸           ：660mm×660mm(26"×26")   
基材铜箔厚度       ：刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )   
                   ：柔性板  0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 
常用基材           ：FR-4 ，TG170,TG150, CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO,22F
                   ：聚四氯乙烯 ,  聚脂、聚酰亚铵,Rogers。 

加工板厚度         ：刚性板 0.2mm -6.0mm  柔性板 0.025mm---0.3mm 
阻抗控制           ：50 - 90 ohms +/- 8%100 - 155 ohms +/- 10%
V 割：角度        ：30 度、 35 度、 45 度　
V 割  深度        ：板厚 2/3 　
最小线宽/线距      ：0.075mm(3mil)   
最小钻孔(机械）直径：0.200mm(8mil)   
最小钻孔(激光）直径：0.100mm(4mil)  
PTH孔直径公差    ：±0.075mm(3mil)   
NPTH孔直径公差   ：±0.050mm(2mil)   
孔位偏离           ：±0.050mm(2mil)   
成形公差           ：±0.130mm(5mil)   
绝缘电阻           ：>1012ΩNormal   
通电电阻           ：<300ΩNormal   
翘曲度             ：≤0.75%   

表面工艺:喷铅锡、化学沉金、插头镀金、化学沉锡、化学沉银、防氧化、喷纯锡 Im Au, Im Ag, Im S , OSP, HASL Lead-free, HASL, Plating gold   QQ：360832416