1.贴片速度:12500CPH∶芯片（实际生产工效）

2.基板尺寸：330*250mm

3.可贴元件高度：6MM

4.可贴元件种类：0201芯片33.5*33.5mm方元件

5.元件贴装精度：激光识别±0.05mm    

6.重量：约1410KG

7.电源三相AC200～415V

8.功率：3kVA

9.使用空气压力：0.49±0.05Mpa

10.年份：05年-08年