一、产品特点:
XP-319胶是双组份室温固化硅橡胶。是由A、B两组份组成,此胶为黑色,使用时按比例将A、B组份放在容器中搅匀,即可投入使用,固化速度、软硬度可调,可深度固化。
二、典型用途:
适用于电子元器件,集成电路板、背光源、LED显示屏的灌封,密封性优良。
三、性能指标:
性能指标 | XP-319胶 |
固化前 | 外观 | 黑色稀稠液 |
粘度pa.s | 8~30 |
固化条件小时/常温 | 12~25 |
允许操作时间h | 0.5~2 |
固化机理 | 双组份室温固化硅橡胶 |
固化后 | 耐温℃ | -60℃~+200℃ |
拉伸强度mpa≥ | 1.0 |
伸度率% | 80~200 |
邵氏硬度A≥ | 30 |
体积电阻率Ω.cm | 1×10的13次方 |
介电常数106HZ≤ | 3.5 |
击穿强度KV/mm≥ | 15 |
四、操作工艺:
1、计量:准确称量A、B两个组份(称量前请将A、B组份分别搅匀或摇匀)。
2、搅拌:把B组份加入装有A组份的容器中混合均匀(必要时可采取抽真空脱气泡)。
3、浇注:把混合后的胶料灌封到需要灌封的产品中(操作时间约30~60分钟)。
4、固化:灌封好的元器件置于空气中,完全固化需5~24小时,夏季温度高固化较快,冬天反之。也可在固化彻底后置于80℃~100℃烘箱中烘数小时,电性能更佳。
五、注意事项:
1、凝胶时间的调整:改变B组份的用量可以调整操作时间,增大B组份用量可以缩短凝胶时间,减少B组份用量则延长凝胶时间。 2、关于混胶:A、B组份混合后,可采用手动和机械搅拌的方式,若手动方式搅拌,应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间析入数次,保证A、B组份充分接解。
3、灌封一般低压电器可以不脱气泡,如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡后再灌封。
4、胶料和固化剂应密封贮存,混合好的胶料应一次性用完。
5、本品属非危险品,但勿入口和眼。
六、包装规格:
5kg/桶 10kg/桶 20kg/桶
七、贮存及运输:
1、阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃下)。
2、胶体的A、B组份密封保存,小心在运输中泄漏。
3、此产品属非危险品,可按一般化学品运输。
八、重要说明:
本产品使用效果会受到天气,贮运条件,操作工艺,工作环境,基材特性等客观因素的影响,因此在使用过程中如有问题请及时与我公司联系。