本产品采用德国ATA系列芯片压膜工艺封转，此芯片的兼容性更强，反映速度更快，更稳定，此外采用压膜工艺封装能够更有效的节制外界的光线和电磁干扰，且更耐高温，主要应用于对接收头距离、接收头角度要求比较高的数码产品中。