1．特性

●采用无铅锡银铜合金，符合RoHS指令。

●特制焊剂具有很好的热稳定性，提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。

●有效降低焊接不良，特别是减少BGA空洞。

●回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

●符合ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。

●粘性强，粘性持久，工作寿命超过8小时。

●适应标准和高速印刷工艺，印刷图案清晰精美。

●焊点光亮，亮度与Sn63Pb37接近。 

2．储存

建议储存0-10℃之间，自产生日期 起6个月内使用。

不要把锡膏储存在0℃以下，这样会影响锡膏的流变性能。

3．包装/标示

l         包装

瓶装：每个塑料瓶内锡膏净重500±5g，20个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内（净重10KG）

夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好的冰块以防止35℃以上的温度。

l   每一容器需有以下包装标志：

1.商品型号     2.合金成分    3.焊料粒径      4.生产批号

5.使用期限     6.包装规格    7.商品名称

 欢迎广大新老客户来电咨询、订购！

  SMT锡膏是由锡粉与焊剂制成的膏状焊料，通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部，然后通过回流炉等加热焊接于电路板上，锡膏一般含有铅及有机溶液剂和无铅环保锡膏，故在使用时要多加注意。

免洗无铅锡膏系列：(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) (Sn64/Bi35/Ag1) (Sn42/Bi58)

一、简  介：

免洗锡膏系列是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，免洗锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

二、产品特点：

1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6)；

2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

4．具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；

6．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；

7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

三、储存条件及使用说明：

在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。