产品特点
全封闭激光腔体设计,寿命长,故障率低;
半导体制冷,控制精度高,激光稳定性好;
系统设计紧凑,方便系统集成和设备维护;
模块化设计,方便更换。
应用领域
激光精密打标
光学器件标识及刻度
激光内雕
陶瓷打孔
高温PCB板直接成型
基础科学研究
技术参数
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