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半导体激光打标机主要技术参数：
DP50半导体泵浦系列激光打标机产品特性 
特 性 型 号 DP50
激光输出功率 ≤50W
激光波长 1064nm
光束质量M2 ＜6
激光重复频率 ≤ 50kHz
标准雕刻范围 110mm×110mm
选配雕刻范围 70mm×70mm/150mm×150mm
雕刻深度 ≤1mm
整机功率 1.5KW 
最小线宽 0.015mm 
重复精度 ±0.0002mm
电力需求 单相交流 AC 90-250V/50H Z -60H Z 15A
雕刻线速 ≤7000mm/s
系统外形尺寸（长×宽×高） 
主机系统尺寸 900mm×600mm×1200mm
冷却系统 高精度恒温+-0.5循环冷水机
适用材料：
适用材料包括：可以在任何金属(含稀有金属)、工程塑料、电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、环氧树脂、陶瓷、等材料上标记分辨率高、非常美观的图像。
适用行业：
广泛应用于手机按键、塑胶透光按键、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯产品、标牌、卫浴洁具、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、珠宝首饰、汽车配件、箱包饰扣、刀具、锁具、炊具 、不锈钢制品、PVC管材、医疗器械等行业。
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