深圳市赛德电子材料有限公司

产品说明书（有机硅电子灌封胶SD-6601系列）

1. 用途：  

LED 显示屏和电源模块的灌封、导热，各种电子电器的灌封、导热。

2．特点： 

A、双组分加成型室温固化硅橡胶，深层固化性能良好，有一定的粘接性、导热性，在使用底涂的情况下粘结性效果会更好。 

B、 胶料固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。 

C． 对各类金属、绝大多数塑胶（环氧树脂、 PC 、丁腈橡胶、三元乙丙橡胶、 ABS 等）具有一定的粘接性，胶体与元气件、器壁结合紧密，具有优异的密封性能。 

D． 适用于背光源、 LED 光电显示器、一般电子元气件、电源模块和线路板的灌封保护、导热，防潮防水耐高压。 

3．操作说明：

  A．  计量：准确称量 A 组分和 B 组分。 

   B． 搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。 

  C． 脱泡：将搅拌均匀的混合料置于真空柜中脱泡。在通常情况下没有泡沫就不应再抽气。脱泡时间建议 5~10 分钟左右（假如对电性能要求不是很高的话可不抽真空。）没有脱泡装置的可在混合后静置 1h 左右，待胶料中无泡再进行灌封。 

   D． 浇注：把已脱泡的胶料灌封到需要灌封的产品中，以完成灌封的操作。 

E. 固化：灌封好的制件置于室温下自然固化，初固后可进入下道工序，完全固化时间为 24 小时。如需加快固化速度，可根据自身条件适当加温。如在 120 ℃条件下， 10min 内即可完全固化。

4.注意事项： 

      A.关于混胶： 

   B.   A 组分与 B 组分混合后，可以采用手动，亦可以采用机械搅拌而产生高温（勿高于 38 ℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作（建议在 1000 转 / 分下搅拌 30 秒左右即可）。 

     C. 被灌封产品的表面和混合容器在使用前必须加以清洁和干燥，在混合容器内，混合胶料加入量不得超大型过容器量的 1/2 ，以便混合后脱泡。 

  D  .  用手动方式进行搅拌，可以用平板形抹刀状物体操作，在搅拌周期内，应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使 A 组分胶料充分接触 B 组分）。我们建议使用电动搅拌进行混合。 

    E.  也可以先浇注后脱泡！ 

F. 在使用前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！ 

 G.  胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 

   H.  胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些。 

    I.    本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗。 

   J. 底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。 

   K. 如有其它特殊要求的，可直接与我公司联系。