产品特点及参数：

●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能，可记忆5万组工作位置；
●X、Y轴步进马达驱动，摇杆操作，接近目标位置可小步距微动，具记忆功能，可海量存储数据，自动
  吸取BGA进行焊接，拆焊后，自动放置被拆BGA至指定位置；
●彩色光学视觉系统，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，30
  倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70mm*70mm；
●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可同时显示温度设定曲线和9条测
  温曲线；
●彩色液晶监视器；
●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在30-50g微小范围；
●外接氮气，可进行氮气保护焊接和拆焊；并具有气源失压保护功能；
●内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸咀；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●8段升（降）温 +8段恒温控制，可存储5万组温度设定，联接电脑，可海量存储，在触摸屏上即可进行
  曲线分析，可与历史曲线作对比分析，软件可升级为自动学习，具电脑通讯功能，配送通讯软件；
●上下共三个温区独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修高难度CGA；
●上下热风头在工作区内可任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●可外接电脑独立控制完成所有功能；
●大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热；
●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。