说明 该仪器主要用于水晶晶棒在X-RAY照射下定向、粘结。采用特种角度编码器，与主轴直接连接。晶棒以大R面定位，用千分尺微调，粘料装置采用特种导轨,使水晶晶棒粘结精度大大提高，特别适合与线切割机、多刀切割机配套，以切割出更高精度晶片。该仪器主要用于AT切型，也可用于BT切型 。主要参数见下表：
项目
参数
料板尺寸
330×200×20
晶棒厚度
10，9，（8，7）
晶棒在料板上的粘结精度
±5″
粘结精度显示方式
数字/模拟率表，具有峰值记忆力功能
切型角最小读数
1″
料板固定方式
电磁铁
料板移动方式
特种精密导轨
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