金含量≥99．99％，微量添加元素总和<0.01％。具有能够在高温、高速下键合、表面光洁、焊接时成球性好，耐腐蚀性、传导性和键合性能优越的特点，适应于高温、高速、极高速的设备上使用。广泛使用于各种集成电路（IC）大型集成电路（LSI）行业中，是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。

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