RS-223化学锡专用于电路板、电子零件，可在铜或铜合金上沉积纯锡。其具有速度快，药液稳定等特性，厚度可突破传统的0.5微米，具板面与小孔锡厚基本一致，是您替代喷锡的优良产品，也是镀锡的好替手。

产品简介：

RS-223化学锡专用于电路板、电子零件、可在铜或铜合金上沉积纯锡，因特殊自催化反应，使厚度可突破传统的0.5微米，且速度快，药液稳定，板面与小孔锡厚度基本一致，并可连续补充操作。是替代喷锡的优良产品，也是镀锡的好替手。

槽液配制：

RS-223化学锡            100%

成份控制及参数:

1. 硫酸亚锡:             28~32g/L

2. PH值:                0.2~0.8 

3. 波美：               3.5~4.5Be

4. 酸当量:              ０.8~1.6N

5. 温度:                 35~45℃

6. 时间:                 10~15MIN

7. 镀速:                 0.12~0.15um/min

8. 负载量:               0.5~2.0dm2/L

9. 搅拌方式:             平行移动和循环过滤

槽液维护:

1. 当处理量达到5m2时,需要添加RS—223化学锡1升(按双面板面积计算);

2. 每天分析槽液中亚锡离子的含量、PH值。当PH当值偏高时，用硫酸调节；PH当值偏低时，用氨水调节

3. 污染物控制上限：

A. 氯离子<1 g/L

B. 铜离子<15g/L

C. 铁离子<0.2g/L

D. 锌离子<1g/L

4. 当添加量达到2MTO时,或铜离子超标时,建议换槽.

5. 当温度低时,或处理量较大时,加强过滤,防止沉淀生成,对品质产生不良的影响.

欢迎致电0755-33858028 

PCB药水诚招加盟代理商，请直接拨打13632660045  帅生

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