RS-603专用于印刷电路板半导体、软性电路板连接器等电子产品制程，目前整个电子工业上镀镍制程可分为硫酸镍制程，俗称“硬镍”及氨基酸镍制程，俗称“软镍”两种。它具有以下优良性质:单剂型添加，操作范围宽，对杂质容忍范围宽广；镀层半光泽性良好，内应力低且镀层柔软延展性好。
特点：可得到升应力和延展性之底层。
镀镍层面可以半光泽调整至全光泽（视产品需要而使用不同之光泽剂）。
对镍镀层与金镀层间之附著力相当好。 （建议配合RS-604酸性镀金使用） 

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