SDY-201手动上下环机说明与使用方法
手动上下环机俗称（套环机/胶粒机），主要用来做套环的模拟试验，可以全面检测套环的使用性能，广泛应用于PCB行业。套环机主要由底座、表头及表架、上环座、下环座、导杆、螺杆、提手、退环针等组成。此套环机大小钻咀通用。操作方便简单。供PCB钻咀套环机、上下环机
手动上下环机（SDY-201）应用。
本机适用于PCB钻咀、铣刀胶粒的上下套环。
特点：
1、SDY-201型大小钻咀通用。
2、SDY-201型适用钻咀范围0.1～3.175mm。
3、使用方便灵活。
4、节约能源。
二，使用方法：
首先，将手动上下环机放置平稳桌面上，装上百分表。然后，将钻咀和胶粒放置图中4的位置。最后压下图中3即上环完成（百分表的作用是用于标出胶粒在钻咀上的位置）。将钻咀和胶粒放置图中5的位置。最后压下图中3即下环完成。
手动上下环机俗称（套环机/胶粒机），主要用来做套环的模拟试验，可以全面检测套环的使用性能，广泛应用于PCB行业。套环机主要由底座、表头及表架、上环座、下环座、导杆、螺杆、提手、退环针等组成。此套环机大小钻咀通用。操作方便简单。供PCB钻咀套环机、上下环机
手动上下环机（SDY-201）应用。
本机适用于PCB钻咀、铣刀胶粒的上下套环。
特点：
1、SDY-201型大小钻咀通用。
2、SDY-201型适用钻咀范围0.1～3.175mm。
3、使用方便灵活。
4、节约能源。
二，使用方法：
首先，将手动上下环机放置平稳桌面上，装上百分表。然后，将钻咀和胶粒放置图中4的位置。最后压下图中3即上环完成（百分表的作用是用于标出胶粒在钻咀上的位置）。将钻咀和胶粒放置图中5的位置。最后压下图中3即下环完成。
