HD-18系列全自动点胶机，SMT点胶机，PCB点胶机

应用范围：

SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装、机电组装、平板显示器组装等

技术参考：

型号 HD-18L
推荐应用 接触式表面贴装点胶、点锡膏、边缘封装、元件加固
流体输出方式 螺杆阀、接触式
外形尺寸 1200×1270×1600(mm)
控制方式 工控机+控制卡
CCD 标配
输送轨道 1套
输送速度 20m/min
调幅范围 单轨道：30～500mm
双轨道：30～200mm×2
X、Y、Z驱动方式 伺服马达+滚珠丝杆
最高速度 1000mm/S
定位精度 ±0.03mm
重复定位精度 ±0.02mm
点胶区域（XYZ） 400×500×50mm
搭载胶阀 LG-02     1套
胶阀加热 无
校准平台 标配
胶量校准系统 无
工件加热系统 无
激光测高 可选
大容量供料系统 无
扫描仪插口 232插口
通讯接口 SMEMA
编程模式 文件导入或视觉编程
输入电压 220V   50～60HZ
输入气压 4kg/cm2
总功率 3kw
总重量 680kg
安全标准 CE
双轨道 可选
压电式喷射阀 /

安达作为国内点胶系统、喷射技术及表面涂覆的先行者，自主研发了一系列的精密点胶与表面涂覆系统，广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电组装、平板显示器组装等，还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆，是精密点胶、填充与涂覆的首选合作伙伴。

HD-18系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。