柔性环氧树脂灌封料
特点:电气性能佳、柔韧性、固化后粘接力好、环保(RoHS) SGS、阻燃性(6.0mm)UL94 V-0、
适用范围: 电子元器件及组合件的灌封,传感器、精密互感器、继电器、电容器等元器件。
主要技术指标:
性能项目 | A | B |
外观 | 黑色液体 | 无色透明液体 |
配料比(重量分) | 100 | 20 |
黏度(40℃)mPa·s | 2000-4000 | 15-30 |
密度25℃g/cm3 | 1.75±0.03 | 0.98±0.03 |
固化条件 | 80℃/4h或100℃/2h |
可使用时间25℃min | 60 |
邵氏硬度,(shoreD) | 30~60 |
使用说明:
按规定配比,称取预定量的A料和B料,并使之混合充分,搅拌均匀。
混合料静置1~2分钟,使搅拌产生的汽泡尽量排出,若有条件可真空脱泡。
器件应通过除尘和加热除潮处理后,再将混合料灌注入器件内。
灌封后在室温(>25℃)下放置2~4小时再在60℃下加温2-3小时进行固化。亦可在室温下(>25℃)放置24h以上进行固化。
注意事项:
使用前应将A料在60℃左右预热后充分搅拌均匀,然后再取用。
本产品属常温固化材料,应按需用量随配随用,混合料应尽快用完。
手工灌封,最好从一处注入,有利于器件内空气排出。
在灌封后,室温放置时灌封料胶面应避免沾附灰尘及其它杂物。
生产环境应洁净、防尘,且注意通风。
尽量避免物料与皮肤接触,一旦皮肤沾上物料,可用丙酮擦净,然后用洗涤剂清洗。