2D锡膏测厚仪 SH2100

本仪器精度高、寿命长、稳定性好、实用性强。经过多年的一线实践测试与不断对软件的完善。已经在市场上得到不同行业的多数客户的一致好评、认可。其中40%应用于汽车电子、25% LED电子、25%消费类及工控电子、10%电子研发部门。产品被广泛应用在东南亚22个城市：台湾、菲律宾、上海、北京、广东、深圳、成都、杭州、宁波、温州、嘉善、合肥、宣城、芜湖、武汉、山东、苏州、无锡、常州、镇江、南京、柳州等地。

为什么多数客户会选择我们，因为：

1.    高清彩色CCD320万象素相机，精度达到±0.002mm，可以从容适应最小01005焊盘的检测需求；

2.    重复精度测量可以在0.003mm控制范围内；

3.    高精度的laser亮度调节，以满足特殊颜色和不同客户的需求；

4.    测量数据永久保存，并可以随时查看某一段时间内的SPC波动情况，追溯性极高；

5.    DELL品牌电脑原装机，维护保修范围内，不同地区享受原厂同等保修待遇；

6.    操作简单易懂，新员工半小时内可掌握并熟练操作，为客户解决用工难的问题；

7.    大理石表面高精度处理，稳定性高，不易变形，长久保持精度的需求；

8.    体积小，占用面积少；

9.    测量速度快，报表及时有效，数值准确

10. 软件功能强大，提供控制上下限及规格上下限的设定，品质控制一目了然。

SH2100测厚仪技术参数：

功能

1．厚度、长度、间距、面积、体积、直径、角度测量

2．高度数值列表，可建立项目文件，数据永久存储，随时查看某一时段的SPC

3．厚度分析控制

4．厚度数值多点及单点分析

5．提供X-Bar,Range,CP,CPK管制图

6．数据及分析图输出保存，提供文本及Excel格式

7.  圆心间距测量，圆心到直线的距离。

8.  提供控制上下限及规格上下限的设置

应用背景： 随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生缺陷越多意味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。
      锡膏测厚仪SH2100也可以用于其他行业，对物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。

锡膏测厚机的工作原理
      非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。