导热片
导热片用途:主要用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
具体应用：
LED行业使用
导热硅胶用于铝基板和散热片之间
导热硅胶用于铝基板外壳
电源行业
用MOS管，变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热
通讯行业
TD-CDMA产品在主板IC和散热片或外壳间的导热散热
机顶盒DC-DC IC与外壳之间的导热散热
汽车电子行业的应用
汽车电子行业的应用（氙气灯整流器、音响、车载系列产品等）均可用到导热硅胶片
PDP/LCD行业的应用
功放IC，图像解码器IC与IC散热器（外壳）之间
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导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
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