深圳市跨越电子有限公司专业生产和销售：导热硅胶片，导热硅胶垫，led绝缘散热硅胶片，灯饰硅胶散热片，导热软性硅胶垫，导热散热材料，导热相变化材料、软性硅胶导热片、散热硅胶垫,导热胶片,导热硅胶,导热绝缘垫片,散热片,散热胶片,导热垫,导热矽胶,软性硅胶导热垫、导热贴，硅胶导热片，CPU散热贴，导热矽胶片、导热绝缘矽胶布、矽胶布,有纤矽胶布,无纤矽胶布、矽胶帽套、TO-220矽胶片,TO-220绝缘粒,等导热绝缘防震材料。

用途:主要用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）

物理特性参数表：

测试项目                       测试方法             单位            HC240测试值

颜色Color                  Visual                           灰白/黑色

厚度  Thickness            ASTM D374          Mm            0.5~13.0

比重  Specific Gravity     ASTM D792         g/cc           1.8±0.1

硬度  Hardness             ASTM D2240        Shore C        18±5~40±5

抗拉强度  Tensile Strength  ASTM D412        kg/cm2          8

                          ASTM D412           Pa           5.88*109

耐温范围  Continuous use   Temp EN344           ℃           -40~+220

体积电阻Volume Resistivity ASTM D257          Ω-CM          1.0*1011

耐电压Voltage Endu Ance    ASTM D149         KV/mm           4

阻燃性Flame Rating         UL-94                            V-0

导热系数  Conductivity     ASTM D5470         w/m-k          2.4

特点优势 

●    高可靠性

●    高可压缩性，柔软兼有弹性

●    高导热率

●    天然粘性，无需额外表面额粘合剂

●    满足ROHS及UL的环境要求

 其他系列 HCH HCL HCG HCP HCT…… 欢迎来电咨询兰美华135 0156 8330 

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