导热界面材料的核心优势
　　导热界面材料是一种用于两种材料间的填充物，具有良好的导热性能和高等级的耐电压与绝缘性，是热传递的重要桥梁，两种材料相互接合时，无论是同种材料还是不同种的材料，即使材料表面平整度很好或施加很大的扣合压力，仍无法达到紧密接触，只能是部分接触，中间仍然存在许多微空隙或孔洞，如图1a所示，空隙间的空气为热传导率相当差的传热介质，会阻碍热传导的路径，使热阻抗增加，因此，需要填充一种界面材料与两种接合材料间，以填补空隙，增加热的传递效率，降低热阻抗，如图1b所示。随着电子元器件发热量越来越高，导热界面材料也越发显得重要，其扮演的角色也越来越关键，图2所示是目前主要的装配方式，图2a所示是没有加均热片的组装方式，可以看出，在芯片V和散热片I之间有一层导热界面材料T，这层界面材料就是用于填充芯片与散热片结合是产生的空隙及微孔洞，以降低热阻抗，图2b所示是安装有均热片M的组装方式可以看出，在芯片V与均热片M间及均热片M与散热片I之间各有一层导热界面材料T，他们也是用于填充空隙，由此可见，导热界面材料在电子组装及散热工程中有着很重要的作用，在特定产品的热管理设计程序的组件整合部分中，选择一款最合适的导热界面材料显的至关重要。

LA-SC导热双面胶带性能参数

导热双面胶带是一种由高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂于玻纤布两面而制成，具有良好的导热性和粘接性能，使电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定

 以上测试数据由东莞市华岳电子科技有限公司实验室测试所得，仅供客户选料参考