金片深度测厚仪试验装置: 为桌上型,如结构图标,可检测PLUG金片深度。

适用于各式PLUG金片深度测试，精度(±0.02mm)高，操作迅速简便。

 

1.比测台：花岗石。

   200×150×60mm（长×宽×高），00级（符合JB/T 7975标准）。

2.百分表: 指示金片深度。

   日本三丰表,指标式；测量范围: 0.01～10mm,最小分度:0.01mm。

3.百分表提升杆: 往下压时,可将针状测头提起，以便测试。

4.针状测头（SR 0.2mm）。

5.PLUG金片治具：固定PLUG金片用，标配一个4P/6P/8P(10P)择一。

6.固定钮(百分表支杆): 调整高低位置时,须先旋松,高度调整正确后,须旋紧。

金片深度测厚仪禧隆厂商,数显指针都有现货,测量的范围可根据客户选择订制