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深圳AOK品牌内存模组散热硅胶、散热硅胶片、散热垫/材料等专业生产厂家,电话:0755-2976 5602或135 6079 4736,欢迎电话咨询内存模组散热硅胶片相关价格。
随着工业生产和科学技术的发展,人们对材料不断提出新的要求。在电子电器领域,由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向发展,发热量也随之增加,从而需要高导热的绝缘材料,有效的去除电子设备产生的热量,这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。
传统的解决电子设备散热的方法,是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的介质作为导热材料,如云母、聚四氟乙烯及氧化铍陶瓷等等,这种方法有一定的效果,但存在导热性能差,机械性能低、价格高等缺点,这里傲川AOK品牌导热硅胶片厂家为您推荐采用导热硅胶片、散热硅胶片来解决电子产品的散热问题。下面为您推荐TP200系列散热硅胶片。
傲川TP200内存模组散热硅胶片主要特性:导热系数2.0w/m.k、双面自带天然粘性、绝缘性好、防震效果强、填充性非常好。
散热硅胶片典型应用:用于电源模块、内存模组散热、高速大存储驱动、平面显示器、网络通信设备、功率转换设备、LCD背光模组等
测试项目 | 单位 | TP200 | 测试标准 |
颜色 | --- | 深灰色 | Visual |
厚度 | mm | 0.5~6.0 | --- |
硬度 | Shore C | 25 | ASTM D2240 |
密度 | g/cc | 2.79 | ASTM D792 |
撕裂强度 | KN/m | 0.33 | ASTM D412 |
延伸率 | % | 78% | ASTM D412 |
耐温范围 | ℃ | -40 to 150 | EN344 |
击穿电压 | Kv/mm | ≥6.0 | ASTM D149 |
体积电阻率 | 1MHz | 5.75 | ASTM D150 |
重量损失 | --- | ≤0.3﹪ | @150℃ 240H |
防火性能 | --- | V-0 | UL 94 |
导热系数 | W/m.k | 2 | ASTM E1461 |
深圳市傲川科技有限公司是国内首家专业致力于电子导热材料、导热硅胶,散热硅胶,导热界面材料,散热界面材料,导热硅胶片,散热硅胶片,导热绝缘材料,散热绝缘材料,导热界面材料,矽胶布,导热胶带,导热膏,导热硅脂,LED照明导热硅胶,LED电源导热硅胶的研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司先后在苏州、北京、厦门、香港等地设立了分支机构,以全面满足客户服务的需求。
公司名称:深圳市傲川科技有限公司
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