导热软硅胶：
软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~12mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~12mm,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料. 应用范围：功率器件、车用电子模快、电源模快、电脑主机、CDROM以及任何需要填充和散热的地方。
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导
热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子
设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外
壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
备 注：1、常用颜色：白、灰白、黑色
2、常用厚度：0.5-12mm
3、基本规格：HF1500（HF1501）、HF1600（HF1601）：T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)
4、颜色和规格可根据客人的要求进行制作。
软性导热硅(矽)胶垫
产品说明：本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围较广，且具有很强的自粘功能，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。
物理特性：
物理特性 单位 数据 测试方法
Color（颜色） 依客户要求
Thickness(厚度) mm 依客户要求 ASTMD374
Specific Gravity(比重) g/cc 2.2 ASTMD792
Hardness Shore O（硬度） HA 10-50 ASTMD2240
Flammability class阻燃等级 …… V-0 UL-94
Breakdown Voitage（耐电压） KV/mm 4.5KV↑ ASTMD149
Volumc Resistivity（体积电阻） Ω.CM 1011Ω↑ ASTMD257
Thermal Conductivity（导热系数） W/m-k 1.2-3.0 ASTMD5470
Iutcvase electronic ralue（介电常数） 1000HZ 5.5 ASTMD150
Thermal coutem（热容量） J/g-k 1.0 ASTMC351
Contiouous Use Temp（耐温度） ℃ -60℃~200℃ TGA-DMA
Thermal Impedance Pcr（热绝缘系数） ℃-in2/w 5.5 ASTM5470
特性：耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。
用途：电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。
