项  目

CP45F/FV NEO

视别方法

全视觉(Fly Vision+Stage Vision)

贴装速度

Chip

最高速度

0.178sec/chip, :12000（粒/小时）

IPC9580

14900CPH(1608)

IC

飞行相机

0.75sec/QFP64

固定相机

1.6sec/QFP256

贴装精度

0603(0201)Chip

±0.08mm

1005Chip~

±0.1mm

QFP

±0.04mm

元件尺寸

飞行相机

1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项)

标准固定相机(FOV35)

～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)

特殊固定相机(FOV20)

～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)

特殊固定相机(FOV45)

～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)

最小.Lead Pitch(QFP)

0.3mm(with FOV20 Vision)

最小.Ball Pitch(BGA)

0.5mm(with FOV20 Vision)

部品最高

15mm(9mm:with flying vision)

PCB板尺寸

460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO)