品名：无铅环保高温焊锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5环保锡膏305

合金成分：锡96.5%银3.0%铜0.5

熔 点：217度
工作温度：250-260度

粘 度：我司控制到180-200pa.s

本款锡膏适合生产各种贴片，LED灯条贴片

产品描述：

      本款无铅环保焊锡膏以3号粉锡96.5%银3.0%铜0.5%为基础（本产品含3个银，具有非常好的硬度和机械强度，贴柔性LED灯条板时，用力掰灯两边的焊点不会断裂和脱落），创新的助焊剂介质拓展工艺窗口，能实现高速稳定的印刷表现。我司新型焊锡膏独特的粒径分布可以对各种开孔实现最饱满的锡膏堆积，与传统的3号粉焊锡膏相比，网孔堵塞的风险大大降低。也就是说改进后的填充效果确保更多的焊料通过网孔，脱模后的焊料堆积量能稳定控制。

本款锡膏优点：

      为各种焊接表面提供卓越的润湿能力。PCB焊盘质量的差异性经常在生产上给客户带来难题，特别是会影响焊锡膏的润湿性能；贴LED时，由于焊盘宽大，需卓越润湿，焊盘充分润湿使其炉后焊点饱满不露焊盘，形成一个美观好的焊点。

      因而本公司本款产品卓越润湿能力对客户来说非常重要。通过耐湿潮能力测试，证明本款产品在30°C和84%相对湿度（RH）的环境中具有一致的稳定性能，因而不会因为环境的变化而引起材料的性能降级。

      除以上性能优点之外，本款产品暴露于空气中并停留2-3小时后再应用于最小孔径（500微米）时也同样具有卓越的印刷表现；在标准冷藏条件下，保持六个月的货架寿命；优良的抗热坍塌性能；无桥接印刷极细间距开孔；回流后焊料形成光滑明亮残留少的焊点
   

特性和优势：
1.为中活性化学，在焊接能力极佳，润湿性强。
2.采用的是进口松香，耐受高温，残留少松香透明不发黄。
3.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度
4.适合间隙0.3MM以上IC生产。
5.规则球形锡粉，锡膏的流动性好，不产生连锡，焊点饱满。
6.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。