名称：LED专用含铅焊锡膏锡浆LED有铅锡膏（LED专用，特殊配方，专门针对LED行业）

粘度：200（Pa·S）

颗粒度：25-45（um）
规格：500G/瓶 10KG/箱
合金组份：SN63PB37

活性：高RAM
清洗角度：免洗

熔点：183度

特点：

杰出的印刷性能，宽松的回流工艺窗口，优良的湿润性，焊点光亮饱满。焊膏金属含量由Sn63／Pb37组成，3号粉的金属载量是90％，粉末尺寸是25-45u。

锡膏的保存

1.保存方法

　　锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。

2.使用方法（开封前）

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

主要产品有
   ①BGA锡球(及BGA FLUX配套系列)
     0.10～0.889mm系列无铅锡球；有铅锡球;（配套BGA有铅助焊膏、BGA无铅助焊膏）
   ②锡膏系列:
     免清洗锡膏；无铅锡膏（无铅高温锡膏；无铅低温锡膏）；有铅锡膏（高铅锡膏；有铅高温锡膏；有铅低温锡膏）；低温锡膏系列；不锈钢锡膏；铝锡膏。
   ③助焊膏(剂)系列: 
      BGA助焊膏；有铅助焊膏；无铅助焊剂；免清助焊剂；水溶性助焊剂；免洗助焊剂；喷锡助焊剂；及各种稀释剂；清洗剂。
   ④无铅锡制品:
     无铅锡条、无铅锡线.