主要用途：集成电路.微电子产品.塑封材料.电力输送变电设备干式化灌封材料的主要填充料.计算机芯片.光导纤维.电子产品的谐振器.新型电光源.高绝缘的封接材料，航空航天仪器，军工技术产品，特种光学玻璃，化学分析仪器，冶炼碳化硅.玻璃制品.搪瓷.铸钢.水过滤.泡花碱.化工，喷砂等行业.