华三千兆光模块系列 H3COptical Module

产品关键字：H3C、思科、华为、锐捷

GBIC-GE-SX-MM850-A GBIC华三千兆光模块(850nm-1.25Gb/s-550M-SC)
GBIC-GE-LX-SM1310-A GBIC单模光模块(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC)
GBIC-GE-LH40-SM1550AGBIC单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC)
GBIC-GE-LH70-SM1550-A GBIC单模光模块(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC)
GBIC-GE-T GBIC电口模块(1.25Gb/s-100M-RJ45)

光收发一体模块(SFP GBIC XFP)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处

二、华三千兆光模块分类

按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE

SDH应用的155M、622M、2.5G、10G

按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各种封装见

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口

SFF封装­——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口

GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口

SFP封装——热插拔小封装模块，目前最高数率可达4G，多采用LC接口

XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口

XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口

按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB L

按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm等等

按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）