当今高端电子产品的散热结构，要求用空间极小，重量轻，性能可靠，风冷的翅片散热器显然无法满足这个要求，设计师逐渐从风冷的散热结构转变到水冷板的散热结构，这个方案就涉及到采用何种工艺加工水冷板才能达到设计意图。

  目前有3种方案：

  一是热管散热；

  二是铝板中埋铜管形成水道散热；

  三是一体冷板，直接在铝板中铣槽，盖板焊接形成通道。针对上面三种水冷板设计方案进行分析如下：

  热管散热：大体是在真空的管体内形成自我散热循环，但该方案不能做大型的冷板，同时不便维修。

  埋管散热：埋管散热制作成本较低，在铝板内铣出槽道，按槽道埋进铜管形成密闭通道。铜管与铝板之间用胶质物填充。该方案能够基本满足散热要求，但缺点是水道受铜管直径的限制，局部不能形成较大的散热区间，无法满足某些结构件的散热要求。

  整体冷板：直接在铝板中铣槽，盖板焊接形成通道，这就需要选择一种焊接工艺对底板与盖板封焊，前期选用的是钎焊工艺，钎焊的缺点是钎料容易流失，流失的钎料会堵塞水道，流失钎料的位置会出现未焊合的现象，导致水道漏水。成品率的高低受制于人工的熟练程度、责任心、钎料的一致性、炉内火候的把握，太多的不确定因数导致采用这种工艺焊接液冷板不可靠，尤其是重要结构件上更是排斥这种工艺。

  电子束焊工艺在水冷板密封焊接上展示了其独特的优势：

   1、在真空中焊接，不需要开坡口、不需要填料、不需要气体保护、不怕产生氧化物；

   2、工作环境怡人，焊接过程无噪音、无弧光；

   3、成品率高，数控操作，不依赖于人工的熟练程度；

   4、对焊缝没有外力，可以焊极薄的产品（0.5mm）；

   5、焊缝与焊缝间的距离可做得很小（10mm）。