本产品无铅免洗锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5

适用于细间距锡膏印刷及回焊，适用于氮气回焊，空气回焊，高预热回焊，及化银，化锡，化镍金，OSP裹铜，喷锡印刷电路板。
    1.焊接残留物极少，颜色很淡具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
    2.具有极佳的ICT测试性能，不会产生误判。

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公司名称：宁波圣之岛焊锡材料有限公司

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