SMT无铅低温焊接，无卤素，润湿性良好,印刷性非常稳定；良好的焊接性能，焊接后残留物极少；焊点饱满、光亮，永久如新。我司研发出的无铅免洗型焊锡膏,采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少球型锡粉炼制而成,性能稳定，有优越的溶解性和连续印刷性,焊后残留物少，无需清洗。另外FS-606A系列无铅免洗锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量，以满足客户不同产品及工艺的需要