一． 机器用途：
HKD-220KJ型晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二．机器特点：
①采用双气缸上下控制；②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。⑤操作简便，单班产量大；⑥机器外形见图。
三．技术参数：
1．电源电压： AC220V±10%，50Hz
2．工作气压： 4Kg/cm²
3．温度范围： 室温~400℃
4．上气缸行程：150/200/300/350 mm
5．下气缸行程：100 mm（可双向调节）
6．扩张面积： 7850/17670/31420/40450 mm ²
7．外型尺寸： 长370mm×宽320mm×高850/950mm
8．机器重量： 20kg
四．操作步骤：
1．插上电源，气管快速接头接上高压气管；
2．打开电源开关，将温度设定于75℃（不同晶片膜温度差异±5℃）；
3．将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至最上方。将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至越慢越好）；
4．松开锁扣，掀起上工件板，将固晶内环放于下压模，将晶片膜放于下压模正中央，晶片朝上，将上压模盖上，锁紧锁扣；
5．将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向周围扩散，晶粒间隔逐步拉大。当晶片间隔扩散至原来的约2~3倍时即停止上升。将固晶外环圆角朝下平放在薄膜与内环上方；
6．将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模开始下压，将扩散后的晶片膜套紧定位，上压模回至最上方；
7．将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模下降至最下方，取出扩晶完毕的晶片膜；
8．扩晶完毕后修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。
五．维护保养：
1．用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑。
2．放置晶片膜的部位必须干净，附着的油脂、灰尘会污染晶片造成不良品产生。
六．注意事项：
1．气缸工作时切勿将手接近或放入压合面。
2．下压模表面切勿用锐器敲击、磨擦，以免形成伤痕。
3．机器安装时，应正确、可靠接地。
4．机箱内电源危险，箱门应锁紧。
5．更换加热管或其它电气元件时，需在电源插头拨下后进行。
6．切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险。
七．交货方式：送货上门（广东省内）
八．售后服务：产品保修半年，终身维护，免费培训
