主要用于线路板焊接后的版面和芯片的表面保护，具有防潮、防尘、防腐蚀，提高绝缘电阻，延长产品的寿命及提高使用稳定性。无色透明液体，无机械杂质。阻燃符合ULV-0。
比重（25℃）0.95±0.01 粘度（25℃）25±5 吸水率≤1%