电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封
系列双组份有机硅灌封胶 | | | 电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封
产品特点：
双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀。 双组份有机硅加成型灌封胶，通用型；导热性和阻燃性能优异； 低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。 固化候形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。 耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。 具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能； 本产品无须使用其它底漆，对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。 产品性能： 产品名称 | 联特562 | 联特5688 | 组分 | 562A | 562B | 5688 A | 5688 B | 固化类型 | 双组份缩合型 | 双组份加成型 | 颜色 | 黑色；白色；透明 | 半透明溶液 | 黑色流体 | 白色流体 | 粘度（cp） | 2500-4500 | 20-100 | 2000-3000 | 2000-3000 | 比重 | 1.05-1.10 | 0.98 | 1.40-1.50 | 1.40-1.50 | 混合比例（重量比） | A：B=2：1 | A：B=1：1 | 混合颜色 | 黑色 | 黑色 | 混合后粘度（cp） | 2000-3000 | 1500-2500 | 操作时间（min） | 30-50（快）50-70（慢） | 60-120 | 完全硬化时间（h） | 24 | 24 | 硬度（shoreA） | 20-30 | 30-40 | 线收缩率（％） | 0.3 | ﹤0.1 | 导热系数[W(m.k)] | 0.3 | ≥0.5 | 介电强度（kv/mm） | ≥20 | ≥20 | 介电常数（1.2MHz） | 3.0-3.3 | 3.0-3.3 | 体积电阻率(Ω•cm) | ≥1.0×1014 | ≥1.0×1014 | 使用范围温度（℃） | -60-200 | -60-200 | 最大拉伸强度（kgf/cm2） | 1.6 | 1.5 | 断裂伸长率（％） | 80 | 80 | 线膨胀系数[m/(m.k)] | —— | ≤2.2×10-4 |
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