SMT无铅焊接，良好的润湿性,印刷性非常稳定；良好的焊接性能，可用于热风式回焊制程；焊接后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗；焊点光亮、饱满、均匀， 我司研发出的无铅免洗型焊锡膏,性能稳定，有优越的溶解性和持续性，运用无铅制程，产生的微合金细粉末，有球面形状及无毒特性。锡膏不含铅，更有助于保护环境，焊后残留物少，无需清洗。熔点217℃