品名：导热硅胶片

型号：PM150(常用型）
用途：散热器与发热件之间的导热传递，缝隙的导热填充。     
    

导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常
情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙
填充导热，需要绝缘又导热的地方使用。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和
厚度，不同硬度可供选择。
     常用于通讯设备、 计算机、功率变换设备、电脑主板、CPU、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传
递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
    可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。

物理特性参数表：

• 再来看看用过导热硅胶后的散热效果解析图片:
  
  
  1：蓝色表示为导热硅胶片，软性的导热硅胶片可以紧密贴合两界面，空气不存在了。
  2：热量开始沿着直线传播的方式，快速传递到散热器上面，散热效果得到提高