HC-T系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。

典型应用 

●    使散热片固定于已封装之芯片上

●    使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上

●    高效能热传导压克力胶

●    可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式

特点优势 

●    高粘结各种天面感压双面胶带

●    高性能热传导压克力胶

物理特性参数表：

测试项目                       测试方法         单 位        HC-T系列测试值颜色 Color                   Visual                              白厚度 Thickness                ASTM D374    Mm        0.127~0.508粘着强度Tensile Strength     ASTM D412        g/inch2      1200耐温范围Continuous use Temp  EN344         ℃          -40~+220耐电压Voltage Endu Ance   ASTM D149        KV/mm          7导热系数Conductivity        ASTM D5470     w/m-k         1.5可依据客户要求任意裁切

导热双面胶带热线：兰美华13501568330

导热双面胶带QQ：1625715896

导热双面胶带网址：