精密BGA维修系统BGA3000概述：
BGA3000精密BGA-SMT定位系统采用光学系统实现表面贴装元件引脚和PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上，定位过程可通过显示器进行观察。高精度的直线导轨和转台可实现X、Y和角度的任意调整。采用亮度、照明方位可任意调整的双光源照明方式。可实现BGA的精密定位，同样适用于TQFP、PLCC等其它SMT元件的精密定位。
主要部件包括：
1.吸盘，2.X向微调手柄，3.Y向微调手柄，4.θ转角微调手柄，5.Z向调整手轮，6.气管，7.气泵，8.光源，9.固紧手柄，10.成像器，11.PCB工作台，12.抽拉手柄，13.控制箱，14.监视器
 
【备　　注】：
技术参数：
芯片对准最大尺寸：20×20mm
贴片精度：±10um
适用线路板面积：300×200mm
拾取力:1.0N
图像信号输出：PAL
光源:采用LED散射照明,光亮度稳定,适合于清晰的图象对位,芯片部位采用红色LED照明,PCB焊盘部位采用绿色LED照明,能方便的完成BGA和PCB焊盘的视频对位.
气源:整机采用工业级膜片泵,空气量大,有效提高大BGA的贴装.
产品性能：
1、精密仪器专用直线导轨和转台，可实现X、Y方面13mm范围内2um分辩力位移调整和360度范围内2〃分辩力角度的精密调节, 保证了整个返修系统的高精度要求。
2、光强可控区域照明技术，真正实现任意区域、任意照度的PCB板照明，增强图像对比度；双光源直接照明方式保证BGA焊球各面光线均匀分布。
3、高级的光学系统使得BGA元件管脚和PCB焊盘同时成像于CCD上，单波长棱镜组有效控制焊点表面偏振光，大大提高了图像的清晰度。
4、专用吸嘴配合工业级膜片泵装置给芯片的拾取提供可靠稳定的吸力。
5、高清晰度工业CCD提供PAL和VGA输出信号，可实现与工业电视和PC监视器接驳；50倍光学放大镜头使得定位更轻松、准确。
6、柔光双色分光技术，采用LED柔光散射照明,光亮度稳定,适合于清晰的图象对位,芯片部位采用红色LED照明,PCB焊盘部位采用绿色LED照明,能方便的完成BGA和PCB焊盘的视频对位.光线强度可控，真正实现任意区域、任意照度的PCB板照明，同时双色分光技术增强图像对比度，双光源直接照明方式保证BGA贴装各面光线的均匀分布。
7、整机采用工业级膜片泵,空气量大,有效提高大型BGA的贴装率，尤其是金属封装比较重的BGA的贴装率。