韩国喜星素材阿米特系列锡膏:
无卤（NH系列）
注重环保问题的无卤素焊锡膏
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | |
| NH(D) | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W：(20-38μm） | 217-220℃ | 11.5% | 无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应 | |
| NH | W：(20-38μm） | 12.0% | 无卤素焊锡膏 |
| NH(A) | W：(20-38μm） | 11.0% | 无卤素焊锡膏 |
SUC系列
稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | |
| SUC | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W：(20-38μm） | 217-220℃ | 11.5% | 连续印刷时的稳定性
大气回流焊时的润湿效果良好 | |
助焊剂飞溅对策品
大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | |
| PMK | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W:(20 -38μm） | 217-220℃ | 11.5% | 助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅改善 | |
| SPM | W：(20-38μm） | 11.0% | 助焊剂飞溅对策品 |
TM-HP系列
高温预热时的助焊剂有耐热性。
喜星素材有代表性的焊锡膏系列
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | |
| TM-HP | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W：(20-38μm） | 217-220℃ | 12.0% | 高温预热对应
BGA的不润湿对策 | |
| TM-TS | W：(20-38μm） | 11.5% | 印刷性良好
焊点接触性良好 |
| TM | W：(20-38μm） | 11.5% | 高信赖性 |
SSK系列
能够对应难度高的印刷，提高生产效率
| 产品名称 | 合金名称（合金组成） | 粉末尺寸 | 熔融温度 | 助焊剂含量 | 特征 | |
| SSK-V | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W：(20-38μm） | 217-220℃ | 12.0% | 印刷性最好
使条件广泛的稳定的印刷成为可能 | |
