DLF X-RAY钻靶机有线补偿型和多孔补偿型两种机型,业界销售实绩200台以上,适用于适用于Multi-layer PCB,HDI,BGA,SMT,SEMI conductor...等客户。

一、特点:

1、 全程托盘式程载基板，可钻对称和非对称靶位，最多可钻198孔

2、 多值化影像处理，层偏有效判别

3、 可选择一次多孔钻靶方式

4、 SPC管理监控系统，可提供客户X&Y方向涨缩数据、CPK分布图等资料

5、 舍弃式钻孔衬垫，钻孔切口品质媲美PE-PUNCH

6、 特殊夹板治具，可适用于0.25mm软板制程

 

二、规格：

1、钻孔孔径∮3.175mm柄径或∮6.0mm(max)

2、影像范围：10×10mm(Max)

3、基板尺寸：Min. 320×280mmMax. 740×720mm

4、可加工板厚：0.25~5.0mm

5、钻轴间距：X 300~720mm Y 0~600mm

6、钻孔精度：±15μm（敝社标准Mark，不含量测误差）

7、制程能力：约4~11秒/孔（不含排出时间，依实际孔的多少等而定）

8、钻轴转速：NSK高速无刷电动马达,附异常保护功能,0~40,000 rpm (可调)

9、X-ray产生器：50kV, 1.0mA (Max)

10、X线泄漏量：≦0.5μSv / h(Max)机台表面量测

11、电源：AC220V (60Hz) 30A 3P4W

12、空压需求：风量(capacity )1m3/min ,流量6.0 Kg/cm2

13、集尘需求：风量6m3/min,管径∮76mm,负压值1200mmAq

14、选购配备：收板机、X-RAY量测仪、多孔补偿功能

15、机械尺寸、重量：L2500×W1610×H1740(mm) , N.W about 2500 KGS