宝安区芯片散热器 宝安区芯片散热器 

• 传统散热片 材料为铝， 铝的热传导性可达 209W/m-K， 加工特性佳， 成本低，因此应用非常广。 而由於散热片 性能要求越来越高， 因此对於散热片 材料热传导特性的要求也更为殷切， 各种高传导性材料的需求也越来越高。 铜的热传导率 390W/m-K， 比起铝的传导增加 70%， 而缺点是重量三倍於铝， 每磅的价格和铝相同， 而更难加工。 由於受限於高温的成型限制， 无法和铝同样挤型成形， 而铜的机械加工花更多时间， 使加工机具更易损毁。 然而当应用的场合受限於传导特性为重点时， 铜通常可作为替代之用， 此外利用铜做为散热片 的底部可提升热传扩散的效率， 降低热阻值。

  一些增进散热的材料如高导热的 polymer、 碳为基材的化合物， 金属粉沫烧结， 化合的钻石以及石墨等都是目 前受瞩目 的热传导材料。 然而最需要的性质是什麽？ 控制的传导性、 高加工性、 低重量、 低热膨胀系数、 低毒性以及更重要的是成本必须低於铝。 许多新材料的物理特性高於铝， 但价格也多了许多倍。

  AlSiC 是目 前最新的材料， 混合各种铝合金以制成特殊的物理性质， 控制的热膨胀、 高传导性以及显着的强度使得 AlSiC 更有吸引力， 由於成本的关系， 这种材料一般用在底部及作为功率模组底部和晶片 直接接触的基板。