制氮装置 制氮设备 制氮技术 找苏州恒大净化
1.启动速度快，15～30分钟即可提供合格的氮气；
2.设备全自动运行，全过程可实现无人值守；
3.高效的分子筛装填，更紧、更实，更长的使用寿命；
4.压力、纯度、流量稳定可调，满足客户的不同需求；
5.结构合理，流程先进，安全稳定，能耗小。
工业流程：
原料空气经空压机压缩后进入后级空气储罐，大部分油、液态水、灰尘附着于容器壁后流到罐底并定期从排污阀排出，一部分随气流进入到压缩空气净化系统。
空气净化系统由冷干机及三支精度不同的过滤器及一支除油器组成，通过冷冻除湿以及过滤器由粗到精地将压缩空气中的液态水、油、及尘埃过滤干净，使压缩空气压力露点降到2～10℃，含油量降至0.001PPm，尘埃过滤到0.01μm，保证了进入PSA制氮机原料气的洁净。
　　 净化后的空气经过两路分别进入两个吸附塔,通过制氮机上气动阀门的自动切换进行交替吸附与解吸，这个过程将空气中的大部分氮与少部分氧进行分离，并将富氧空气排空。氮气在塔顶富集由管路输送到后级氮气储罐，并经流量计后进入用气点。
环境空气经压缩净化，除去油、水和灰尘后，进入由两个装填有碳分子筛(CMS)的吸附塔组成的变压吸附装置。压缩空气由下至上流经吸附塔，其间氧气分子在碳分子筛表面吸附，氮气由吸附塔上端流出，进入粗氮缓冲罐。经一段时间后，吸附塔中碳分子筛被所吸附的氧饱和，需进行再生。再生是通过停止吸附步骤，降低吸附塔的压力来实现的。两个吸附塔交替进行吸附和再生，从而确保氮气的连续输出。
应用范围：
一．SMT行业应用：充氮回流焊及波峰焊，用氮气可有效抑止焊锡的氧化,提高焊接润湿性，加快润湿速度减少锡球的产生，避免桥接，减少焊接缺陷，得到较好的焊接质量。使用氮气纯度大于99.99或99.9%
二．半导体硅行业应用：半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。
三．半导体封装行业应用：用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。维通变压吸附制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机，实现了有效的价值提升。
四．电子元器件行业应用：用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产高品质电子元器件一个必不可少的重要环节。
五．化工、新材料行业行业应用：用氮气在化工工艺中创建无氧气氛，提高生产工艺的安全性，流体输送动力源等。石油： 可应用于系统中管道容器等的氮气吹扫，储罐充氮、置换