深圳市赛德电子材料有限公司電子材料研發部
赛德电子材料恒久品质壹
TL-6357 面光源封装硅胶
概述TL-6357 标准折射率有机硅弹性体，双组份热固化，高纯度无溶剂的有机硅封装材料。
简介TL-6357 高透明有机硅封装材料主要设计用于各类型的LED 光源封装，中等到的硬度和良
好的韧性，保护芯片和金线不受外界环境损害，抵抗环境的污染，湿气，冲击，振动等的
影响，并可在广泛的温度，湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性等的稳定。
产品特性 高透光率，1.41 折射率
 对PPA 接着力优异
 优良的耐温性
 硬度60 Shore A
 对镀银层粘接力优异
 适合各种封装类型
典型应用 用于COB 大功率LED 封装
 用于SMD 贴片LED 封装
 用于集成大功率LED 封装
性能化学组成Composition
外观
Appearance
A组分无色透明流动液体
B组分无色透明流动液体
混合后无色透明流动液体
粘度Viscosity @
25℃
A组分12000
B组分2800
混合后3800
材料使用方法 混合比例A ：B = 1 ：1
 分配方法容器
 操作时间25℃ 12小时内
固化条件 60分钟80℃ + 180分钟150℃
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贰 赛德电子材料 恒久品质
固化后性能硬度，Shore A 60 Shore A
折射率@ 25℃ 1.41
透光率1mm @ 800nm 99.9%
体积电阻率，ohm.cm 1×1015
介电常数，1MHz 3.8
介电损耗，1MHz 0.039
热膨胀系数，10-4/K 2.7
拉伸强度，Mpa 8.0
注意事项 保持基板表面清洁干燥，可以加热除湿气，可以用石脑油或其它合适的溶剂清洗
 在10mmHg 的真空下脱泡。
 保持准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀，使用高速的搅拌设备混合时
产生的热量有可能使胶水的温度升高，从而缩短使用时间。
 大多数情况下，聚硅氧烷是适合在-45°C 到200°C 下长时间工作，最高短期可耐
350°C，具体使用中，最好根据实际的要求进行测试。
 材料在未固化前，不能接触含N、P、S等有机物、不能接触Sn、Pb、Hg、Bi、As等
离子性化合物、不能接触含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接触过氧化物、不能
接触水气和醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化，具体表现为三
种现象：一直处于流动状态完全不固化、和基材接触表面有薄层处于液体或拉丝的
状态、和基材接触表面有微小的气泡。使用前应做充分的实验。
 加热固化时应使用可换气的热风烘箱，防止固化过程中产生的微量氢气积累而产生
爆炸危险。
储存和保质期1. 保存时间：25°C下6个月。
2. 避免阳光直射，保存在通风的地方
3. 未用完的产品应该重新密封保存。
产品包装常规包装可选包装
500克/塑料瓶5000 克/ 塑料桶
1000克/塑料瓶
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赛德电子材料恒久品质叁
出货检验项目 A 胶与B 胶粘度
 混合后粘度
 胶化时间（120℃）
 硬度
注明本产品未经测试验证，不可以用于任何医疗，药物或食品直接接触的用途。
我们保证这里所包含的产品性能，使用信息都是准确而可靠的，但是，您
在使用前还是应对其性能，安全使用等方面进行测试，应用的建议不能视
为在任何状态下都适合。
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