3D 锡膏厚度测试仪 SPI-7500
一、产品概述可测锡膏厚度 :10~1000um
自动对焦范围:>6mm
扫描速度(最高):409.6平方mm/秒
高度重复精度:<0.5um
体积重复精度:<0.75%
最大装夹PCB尺寸:365×860mm(0.314平方米)
XY扫描范围:350×430mm(>430mm的区域可分两段测量)
高度分辨率:0.056 um (= 56nm = 0.000056mm)
测量结果:3D:平均厚度、最高、最低、厚度比、面积、体积、
面积比、体积比、长、宽、目标数量等,主要结果可导出至Excel文件
二、产品特点:
自动识别基准标志、自动跑位测量 在线编程,
统计分析报表生成及打印,制程优化高精度、高速度,
高灵活性和适应性、3D效果真实、易编程、易使用、易维护、
统计分析功能强大
三、我们的优势
原装进口
售后服务完善