●     导热系数：0.73W/m.K

●     双面可压缩

●     泡沫增强

●     氧化铝填充系统

描述：

描述：

道康宁TP-TP2100导热垫片是一款极具成本优势的高度可压缩有机硅凝胶填缝剂。具有中等体积导热率，该凝胶通过泡沫增强来保持可压缩性，因其操作简单，因而使用更简单，长期可靠性改善。它非常适用于需要通过较大气隙进行热传递的低功能应用。

●     NB和DT存储器

●     BIMM模块

●     ECU

●     通讯设备如：路由器、交换机、基站

●     平面显示器（要求热传递/或需要降低噪音或减少跌落振动的部位）。