深圳市赛德电子材料有限公司電子材料研發部 TL-6357 面光源封装硅胶
概述:TL-6357 标准折射率有机硅弹性体,双组份热固化,高纯度无溶剂的有机硅封装材料。
简介:TL-6357 高透明有机硅封装材料主要设计用于各类型的LED 光源封装,中等到的硬度和良好的韧性,保护芯片和金线不受外界环境损害,抵抗环境的污染,湿气,冲击,振动等的影响,并可在广泛的温度,湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性等的稳定。
产品特性: 高透光率,1.41 折射率,对PPA 接着力优异,优良的耐温性,硬度60 Shore A,对镀银层粘接力优异,适合各种封装类型。
典型应用:用于COB 大功率LED 封装,用于SMD 贴片LED 封装,用于集成大功率LED 封装。
性能化学组成Composition
外观Appearance:
A组分无色透明流动液体
B组分无色透明流动液体
混合后无色透明流动液体
粘度Viscosity: @25℃
A组分12000,B组分2800,混合后3800
材料使用方法:混合比例A :B = 1 :1
分配方法:容器
操作时间:25℃ 12小时内
固化条件:60分钟80℃ + 180分钟150℃
固化后性能硬度:Shore A 60 Shore A
折射率@ 25℃: 1.41
透光率1mm @ 800nm: 99.9%
体积电阻率,ohm.cm 1×1015
电常数,1MHz 3.8
介电损耗,1MHz 0.039
热膨胀系数,10-4/K 2.7
拉伸强度,Mpa 8.0
注意事项:保持基板表面清洁干燥,可以加热除湿气,可以用石脑油或其它合适的溶剂清洗
在10mmHg 的真空下脱泡。
保持准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀,使用高速的搅拌设备混合时产生的热量有可能使胶水的温度升高,从而缩短使用时间。
大多数情况下,聚硅氧烷是适合在-45°C 到200°C 下长时间工作,最高短期可耐350°C,具体使用中,最好根据实际的要求进行测试。材料在未固化前,不能接触含N、P、S等有机物、不能接触Sn、Pb、Hg、Bi、As等离子性化合物、不能接触含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接触过氧化物、不能接触水气和醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化,具体表现为三种现象:一直处于流动状态完全不固化、和基材接触表面有薄层处于液体或拉丝的状态、和基材接触表面有微小的气泡。使用前应做充分的实验。 加热固化时应使用可换气的热风烘箱,防止固化过程中产生的微量氢气积累而产生爆炸危险。
储存和保质期1. 保存时间:25°C下6个月。
2. 避免阳光直射,保存在通风的地方
3. 未用完的产品应该重新密封保存。
产品包装常规包装可选包装
500克/塑料瓶5000 克/ 塑料桶 1000克/塑料瓶
出货检验项目: A 胶与B 胶粘度 混合后粘度 胶化时间(120℃) 硬度
注明:本产品未经测试验证,不可以用于任何医疗,药物或食品直接接触的用途。我们保证这里所包含的产品性能,使用信息都是准确而可靠的,但是,您在使用前还是应对其性能,安全使用等方面进行测试,应用的建议不能视为在任何状态下都适合。
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