由于电路图形变得更加精细，干膜层压工艺已变得非常盛行。干膜必须地粘附于层压板的铜表面，以确保在后续的蚀刻工序中，既没有过蚀，也不存在蚀刻不足。其先决条件：获得无氧化物的清洁表面，表面无光泽，反射性最小。使用高密度互连PCB刷辊，保证能达到规定的抗蚀剂和化学沉铜附着力好的表面粗糙度。特别适合于：■干膜抗蚀剂前清洗和去氧化。■丝网印刷前磨光。■液体抗蚀剂（湿膜）前磨光。■磨光内层。  ■磨光柔性印刷电路板。